随着电子设备的小型化和集成化趋势日益明显，高效散热成为关键问题之一。在这一背景下，开发高性能导热材料显得尤为重要。本文探讨了氮化硼（BN）作为填料对甲基乙烯基硅橡胶（MVQ）基体导热性能的影响，并分析了相关复合材料的机械与热学特性。

一、实验设计

本研究采用不同质量分数的六方氮化硼粉末（h-BN），通过机械搅拌法将其均匀分散于甲基乙烯基硅橡胶溶液中，随后经过硫化处理制备出目标样品。为了评估材料性能，分别测试了样品的导热系数、拉伸强度及断裂伸长率等指标。

二、结果与讨论

导热性能

实验结果显示，随着h-BN添加量增加，复合材料的导热系数显著提升。当h-BN含量达到30wt%时，其导热系数可提高至约1.8W/(m·K)，相比纯MVQ提升了近6倍。这表明适量添加h-BN能够有效改善材料的导热能力，这对于需要良好散热效果的应用场景具有重要意义。

力学性能

然而，在增强导热性能的同时，也观察到材料硬度和拉伸强度有所下降。这是由于h-BN颗粒之间可能存在弱界面结合力，导致整体结构稳定性略有减弱。因此，在实际应用中需综合考虑导热需求与力学性能之间的平衡。

三、结论

综上所述，通过合理调控h-BN的用量，可以实现甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料导热性和力学性能的有效优化。未来的工作将进一步探索新型改性技术以进一步提升此类复合材料的整体性能，满足更广泛领域的使用需求。

以上就是关于氮化硼填充甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料性能的研究概述。希望这些信息能为相关领域的研究人员提供有价值的参考。